Pay in 4 interest-free payments of $8.86 Learn more
Ships within 48 hours · Estimated delivery Aug 19 - Aug 24
koppel de batterij los en daarna de displayflex
"name": "Heb ik nieuwe pogo-pinnen nodig
"text": "Test de microfoonopname voor je het scherm sluit
"name": "Past dit op A54 of A35
2uul BH41 Middle Layer BGA Reballing Stencil Platform Set voor iPhone X-11-serie geschikt-voor-hp-17-by0002cy koppel de batterij los en1. Speciaal ontworpen voor het opnieuw solderen van BGA lagen op smartphone moederborden, voor nauwkeurige uitlijning en consistente soldeerverbindingen. 2. De gentegreerde magnetische structuur houdt chips en stencil stevig op hun plaats en voorkomt verschuiving tijdens verhitting en reflow. 3. Wordt geleverd met bijpassende stencilsteun voor snelle uitlijning en gelijkmatige plaatsing van soldeerballen, wat de workflow efficintie aanzienlijk
US$ 17.95
US$ 28.90
US$ 17.95
US$ 11.95
US$ 21.95
US$ 38.95
US$ 54.95
US$ 15.00
US$ 15.00
US$ 11.95
US$ 119.95
US$ 39.95
US$ 11.25
US$ 17.95
US$ 24.95
